2024芯片十大品牌榜中榜

Intel英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，风靡全球的芯片供应商，专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘，如今英特尔正转型为一家以数据为中心的公司，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先

高通Qualcomm创于1985年美国，世界领先的无线科技创新者，全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等，高通致力于发明突破性的基础科技，为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革Qual

海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动

三星电子是韩国三星集团旗下消费类电子部门，成立于1969年，2006年成为消费类电子产品全球市场份额的佼佼者，以前沿的技术和创新的设计，巩固了其在众多领域的市场地位，在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置三星电子的故事始于196

始于1997年，全球尖端的系统单芯片供应商，专注于无线通讯/高清数字电视/光储存等领域的芯片系统整合解决方案，其芯片技术在市场上具有领先的地位联发科技为全球第四大无晶圆半导体公司，所研发的芯片一年驱动超过15亿台智能终端设备。联发科技在智能电视、语音助理设备（VAD）、安卓平板电脑、功能手机、光学与